天津世平科技参加2019第十五届中国北京国际智能物流与运输系统技术设备展览会发布时间:2019-07-01 13:59  浏览次数:

    2019年第十五届国际智能物流与运输系统技术设备展览会6月12-14日在北京召开,展出了我公司最新研发的SPL-D02智能气泡快递袋打包机和SPL-65B桌面型智能快递打包机,得到了客户的广泛关注,公司致力于采用最新的技术,提高快递打包效率,保证包裹质量及快面单准确性,提高客户体验度,解决了电商物流行业诸多痛点。

 

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