世平科技受邀参加京东-2019全球智能物流峰会发布时间:2019-11-18 16:21  浏览次数:

 2019.10.29,世平科技受邀参加京东-2019全球智能物流峰会,并展出了SPL-01智能气泡膜打包机,配合京东物流机器人自动拾取系统、竖亥系统,实现物流包装无人化,打包效率提升3倍以上。

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